LEDinside：2019 MiniLED與HDR高階顯示器市場報告  MINILED真空回流爐獲得增長

 

出刊時間：2019年05月31日 / 2019年11月30日

格式：EXcel/PDF

語言：繁體中文/英文

 

目錄

 

第一章 MiniLED 市場規(guī)模分析

 

2018-2023 MiniLED產(chǎn)值分析與預測

2018-2023 MiniLED產(chǎn)量分析與預測

2018-2023 MiniLED Backlight Display滲透率預測

 

第二章 MiniLED 定義與應用優(yōu)勢

 

• 顯示器的發(fā)展趨勢

• 微型化LED的起源

• 微型化LED尺寸定義

• LED光源于顯示器上的應用

• MiniLED 背光產(chǎn)品的亮點

• MiniLED 背光產(chǎn)品的亮點-成本

• MiniLED 背光產(chǎn)品的亮點-亮度

• MiniLED 背光產(chǎn)品的亮點-對比

• MiniLED 背光產(chǎn)品的亮點-信賴性

• MiniLED 背光產(chǎn)品的亮點-薄型化

• 各種顯示器競爭力比較

 

第三章 MiniLED 背光產(chǎn)品應用與趨勢

 

• MiniLED 背光模塊顯示器制程成本結構

• MiniLED - LED Chip 制程成本分析

• MiniLED – Die Bonding制程成本分析

• MiniLED - PCB制程成本分析

• MiniLED - 驅動IC制程成本分析

• MiniLED 背光顯示器應用產(chǎn)品總覽

• MiniLED 產(chǎn)品應用規(guī)格總覽

• 手機應用市場發(fā)展趨勢

• 手機應用市場成本趨勢

• 平板應用市場發(fā)展趨勢

• 平板應用市場成本趨勢

• NB應用市場發(fā)展趨勢

• NB應用市場成本趨勢

• 車用顯示器應用市場發(fā)展趨勢

• 車用顯示器應用市場成本趨勢

• MNT應用市場發(fā)展趨勢

• MNT應用市場成本趨勢

• TV應用市場發(fā)展趨勢

• TV應用市場成本趨勢

 

第四章 MiniLED 技術與挑戰(zhàn)

 

• MiniLED 技術與挑戰(zhàn)

• Chip-MiniLED芯片特性

• Chip-MiniLED倒裝芯片結構

• Chip-MiniLED芯片光型特性

• Chip-MiniLED芯片挑戰(zhàn)

• 點測與分選-因使用數(shù)量增加面臨挑戰(zhàn)

• 點測與分選-MiniLED芯片分Bin挑戰(zhàn)

• Package-LED封裝技術發(fā)展趨勢

• Package-CSP封裝分類及技術挑戰(zhàn)

• Package-MiniLED分類及技術挑戰(zhàn)

• Package-MiniLED與CSP封裝差異性比較

• SMT-MiniLED表面黏著制程總覽

• SMT-SMD v.s MiniLED尺寸比較

• SMT-MiniLED表面黏著技術問題分析

• SMT-Pick and Place制程問題分析

• SMT-MiniLED焊接技術分類

• SMT-表面黏著技術-錫膏制程

• SMT-錫膏制程問題分析

• SMT-表面黏著技術-金屬共晶結合制程

• Color Conversion-廣色域顯示方案趨勢

• Color Conversion-廣色域顯示方案規(guī)格

• Color Conversion- QD背光顯示技術架構

• Color Conversion- QD背光技術發(fā)展趨勢

• Backplane-顯示器背板的架構

• Light Source Backplane-材料與驅動方式的分類

• Light Source Backplane-玻璃基板與開關組件特性

• Light Source Backplane-印刷電路板基材差異性比較

• Light Source Backplane-背板技術差異性比較

• 驅動-MiniLED主動式與被動式驅動分析

• 驅動-被動式驅動MiniLED種類

• 驅動-被動式驅動MiniLED光源模塊-Scan Mode

• 驅動-被動式驅動MiniLED分區(qū)驅動IC數(shù)量評估

• 驅動-主動式驅動MiniLED光源模塊

• 光學處理-MiniLED 背光顯示器不均勻性挑戰(zhàn)

• 光學處理- MiniLED 背光顯示器不均勻性補正

• 光學處理- MiniLED 拼接影像技術之差異分析

• 薄型化-MiniLED 背光顯示器光源變革

• 薄型化-MiniLED 背光顯示器發(fā)展趨勢

• 薄型化- MiniLED 背光顯示產(chǎn)品薄型化趨勢分析

• 薄型化-MiniLED背光顯示器薄型化的挑戰(zhàn)

 

第五章 MiniLED 關鍵廠商動態(tài)分析

 

• MiniLED背光供應鏈分析

• MiniLED分選設備廠商-SAULTECH

• MiniLED 打件設備廠商-ASM打件設備與檢測解決方案

• MiniLED 打件設備廠商-ASM打件設備搭配工業(yè)4.0 智能工廠發(fā)展

• MiniLED打件設備廠商-K&S

• MiniLED打件技術廠商-Rohinni

• MiniLED光源背板技術廠商-UNIFLEX

• MiniLED驅動IC廠商-Macroblock

 

第六章 MiniLED 供應鏈及廠商動態(tài)分析

 

• MiniLED 背光應用產(chǎn)品總覽

• 全球MiniLED背光主要廠商供應鏈分析

• 區(qū)域廠商動態(tài)分析-臺灣地區(qū)廠商

• 區(qū)域廠商動態(tài)分析-中國廠商

 

MINILED真空回流爐獲得增長，如果大家對miniled產(chǎn)品的真空封裝和真空焊接有疑問，中科同志科技可以提供專業(yè)的技術支持和服務。新品開發(fā)可以到中科同志公司建立的MINILED真空封裝實驗室進行miniled產(chǎn)品的焊接測試，我們中科同志科技的miniled真空爐已為多家miniled產(chǎn)品的公司解決了焊接可靠性的問題。www.vrfytjlkn.cn，感興趣咨詢我們的技術專家。15911019291   13701314315