2019年，MiniLED依舊熱度不減，在各大顯示展上一直都是一大熱點，備受行業(yè)關注。

 

目前，MiniLED的應用分為兩種：背光和RGB顯示應用。

 

根據集邦咨詢LED研究中心（LEDinside）最新《2019 MiniLED與HDR高端顯示器市場報告》，MiniLED背光技術經過近3年的開發(fā)后，2019年將正式在顯示器領域與OLED直接競爭。

 

可以說，MiniLED背光正處在一個蓄勢待發(fā)的時期，擁有無限機會和可能。

 

誰應主導MiniLED背光的發(fā)展？

 

MiniLED產業(yè)鏈涉及各個環(huán)節(jié)，從材料、設備、芯片、設備、封裝到終端應用等。由于MiniLED背光還處于技術發(fā)展的前期，需要克服的障礙還是有的，在目前產品路線未完全定型的情況下，誰應該主導MiniLED背光的發(fā)展？

 

第一種觀點認為，一個產品從概念到走進現(xiàn)實，需要產業(yè)鏈從上到下的協(xié)同努力才能提供具有性價比的方案，沒有終端的驅動，產品很難走進現(xiàn)實。由于MiniLED是LED封裝行業(yè)的一個新興技術，各家都在研發(fā)確認，因此在產業(yè)發(fā)展的前期，終端的主導特別重要。

 

第二種觀點認為，因為MiniLED并不是全新的產品，與常規(guī)直下式滿天星LED背光原理相似，作為制造業(yè)從業(yè)者，認為主導MiniLED背光發(fā)展的關鍵仍是芯片和設備。

 

第三種觀點認為，Mini背光的發(fā)展，目前初級階段應該由封裝和終端應用聯(lián)合主導，整個Mini背光的解決方案一定是封裝和終端應用聯(lián)合開發(fā)的結果。

 

第四種觀點認為，為了提高顯示器產品附加價值，薄型化、高亮度、多分區(qū)、高對比度，需上下游供應鏈共同合作開發(fā)，每個環(huán)節(jié)都很關鍵，唯有共同提高產品性價比，才可讓大量導入，讓所有消費者享受。

 

業(yè)界各抒己見，反映出業(yè)界同仁對發(fā)展MiniLED背光的熱忱，旨在協(xié)同全產業(yè)鏈積極拓寬MiniLED背光的應用領域，尋找新的行業(yè)發(fā)展契機。

 

應對未來價格走勢，各廠商有妙招

 

MiniLED目前最大的痛點就是成本。業(yè)界普遍認為，目前MiniLED背光在未放量的情況下，從原物料、芯片到封裝，實際價格都處于一個相對較高的位置。因此，目前MiniLED背光主要針對價格不太敏感的應用領域。但隨著產品技術路線的成熟，配套材料、設備能力的提升，MiniLED背光未來的價格將會穩(wěn)步下降，逐漸導入到大眾消費品中。

 

面對未來的價格走勢，各家在控制成本上都有做哪些努力？

 

華燦光電

 

一方面會從研發(fā)著手，不斷提高芯片的性能，變相地帶動成本下降；另一方面，公司會進行生產成本持續(xù)下降的優(yōu)化管理。

 

國星光電

 

國星光電在MiniLED起步比較早，具有先發(fā)優(yōu)勢，這在成本控制上也會體現(xiàn)，設備、生產效率、BOM成本均會表現(xiàn)出來，產品高精尖的技術含量也會增加產品的附加值。另外國星也是在整個產業(yè)鏈上布局，芯片、封裝、背光模組均有一定規(guī)模，這將使得國星在MiniLED背光成本控制方面具有優(yōu)勢。

 

中科同志

 

作為國內一流的真空設備廠商，中科同志率先開發(fā)了V3 系列MINILED專用真空焊接爐，填補了國內在這個領域的空白，中科同志科技的定位是專業(yè)的MINILED產品裝備供應商。目前中科同志科技的V3系列真空爐已經批量獲得MINILED行業(yè)頭部企業(yè)的采購。中科同志掌握了MINILED真空封裝焊接的核心技術，并獲得186項國家專利。

 

晨日科技

 

作為材料廠商，晨日率先推出EM-6001錫膏，填補國內在這塊的產品空白，晨日的定位是材料方案解決商，以錫膏作為供應鏈入口，把自主研發(fā)的硅膠及環(huán)氧膠帶入MiniLED、Micro LED產業(yè)鏈。

 

鴻利智匯

 

隨著產品技術路線的成熟，鴻利智匯在封裝過程中會從效率、良率幾個方面大力提升，從源頭上降低因為效率、良率導致的成本高的情況，同時隨著產品的量產，也會對主要原材料進行相關優(yōu)化，積極控制產品的成本。

 

瑞豐光電

 

瑞豐規(guī)劃了項目的路線圖，不斷優(yōu)化產品性能，提高產品性價比。同時在內部生產管理等制程技術上也在積極步局提升效率以降低成本。

 

兆馳

 

公司自成立至今一直貫徹的理念是‘好產品，做出來’，產品研發(fā)保持領先，同時產品工藝也在持續(xù)優(yōu)化，在保證品質的前提下，全員參與生產的效率提升；同時依托江西半導體，在未來將輸出極具優(yōu)勢的‘兆馳芯’品。

 

隆達電子

 

在相同混光距離(Optical Distance)下，隆達可提供最佳化顆數設計的Mini燈板以提高價格競爭力，并且和上下游供應鏈共同合作開發(fā)，期許能將好產品大量導入消費性產品。

 

MiniLED背光發(fā)展面臨不少挑戰(zhàn)

 

現(xiàn)階段MiniLED背光產品的發(fā)展主要挑戰(zhàn)在于成本，背光價格仍較高，這也成為業(yè)界的共識。

 

此前，業(yè)界原本期待的MiniLED背光高端智能手機預計在2018年底推出，但是由于制造商大幅降低了用于手機產品OLED的價格，導致其競爭力下降，缺乏價格優(yōu)勢，智能手機廠商一直不愿意采用MiniLED背光技術，并且暫緩了MiniLED背光的高階手機開發(fā)進度。因此，假如MiniLED要抗衡OLED，就需要達到一定的性價比，方能突顯MiniLED的優(yōu)勢。

 

除了成本之外，現(xiàn)階段，各廠商MiniLED背光產品、方案等存在差異，基本處于“百家爭鳴，百花齊放”的局面。

 

其中，鴻利智匯認為，目前MiniLED背光，各家對產品的定位不一，終端應用方向也不一致，工藝也需要不斷的優(yōu)化；瑞豐光電認為，應用產品定義還沒有共識，技術路線還沒有確定，轉移、修復和拼接還沒有解決好；兆馳認為，由于終端需求差異化，導致產品方案差異化，目前MiniLED背光方案、方式存在差異。

 

差異化的MiniLED背光產品讓終端廠商有了更多的選擇，能否長期立足需要接受時間的考驗。TCL認為，與傳統(tǒng)LED背光相比，MiniLED背光使用的LED數量大大增加，對于整機，理論上講，LED出現(xiàn)問題的幾率會成幾何基數的增加，但由于驅動電流較小，這個問題有待于市場的檢驗。

 

此外，對于MiniLED背光來說，與之相配合的設備以及材料不能使用常規(guī)設備，間接地提升了整個產品的研發(fā)成本以及周期。再加上MiniLED能耗部分尚未優(yōu)化，讓續(xù)航力跟視覺效果無法兼顧，這也是較為挑戰(zhàn)的部分。

 

盡管目前MiniLED背光發(fā)展面臨了一部分阻礙和限制因素，但是業(yè)界非常看好其未來的發(fā)展。

 

國星光電認為，MiniLED 背光已經發(fā)展非�？炝耍�阻礙和限制因素也越來越少了，相信隨著封裝設備的效率提升，將大大降低Mini應用的成本，MiniLED背光的滲透率將會不斷提高。此外，兆馳認為，未來MiniLED背光的最終產品成熟以后，會逐漸統(tǒng)一為1-2種MiniLED背光類型，屆時各家會有針對性地降本增效，使MiniLED顯示產品大眾化、被更多的用戶所接受。（文：LEDinside James）

 

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