供應(yīng)商一般側(cè)重于設(shè)備故障的診斷，然后更換其所能提供的最小配件單元。而使用者則側(cè)重于設(shè)備的及時修理，以保證不停機，然后購買最小的配件單元。往往供應(yīng)商提供的最小單元配件是非常貴重的，如電路控制板，馬達驅(qū)動
□ 元件豎立的問題
你已經(jīng)檢查了爐子、爐子的溫度設(shè)定、 錫膏 和氮氣濃度 - 為什么你還會遇到元件豎立(TOMBSTONING)的問題呢？ 問題：我遇到一個元件豎立的問題。板是組合板，(四合一)表面涂層是熱風(fēng)均涂的。通常，元件豎立發(fā)生在第一
1、全數(shù)檢查的原則：所有零件及制品非做到全數(shù)檢查不可。 2、在制程內(nèi)檢查的原則：品質(zhì)是制造出來的，所以必須在制程內(nèi)實施檢查。 3 、停線的原則：在制程中一旦發(fā)現(xiàn)不良，了解的人就需即刻將生產(chǎn)線（行為）停下來，
隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展，SMT設(shè)備正得到越來越廣泛的應(yīng)用。一般情況下使用廠家是與設(shè)備供應(yīng)商聯(lián)系維修，但往往會因為路途等原因耽誤相當長時間而影響生產(chǎn)，而且設(shè)備維修花費、維修人員的旅途費等也將是一筆不小的開
用 貼裝機 或人工的方式，將SMC/SMD準確地貼放到PCB板上印好焊錫膏或貼片膠的表面相應(yīng)位置上的過程，叫做貼裝（貼片）工序。 要保證貼片質(zhì)量，應(yīng)該考慮三個要素：貼裝元器件的正確性、貼裝位置的準確性和貼裝壓力（
技術(shù)是由工藝、設(shè)備、元器件、檢測、輔料等幾部分技術(shù)所組成。某一部分品種上，技術(shù)上，質(zhì)量上有新的發(fā)展，必將促使其他部分做相應(yīng)的發(fā)展。最明顯的例子是器件封裝形式有了變化，促使貼片機不斷的改進，功能越越多，
在選擇評估諸如鋼網(wǎng)印刷系統(tǒng)之類的自動化 smt工藝 設(shè)備時，生產(chǎn)效率、靈活性、成本效益以及性能等等都是需要關(guān)注的一些方面。 自動設(shè)備除了能將人員解放出來去從事其它的工作以外，它最根本的優(yōu)點是可以針對特定的產(chǎn)
□ 打破焊接的障礙
本文介紹，在化學(xué)和粒子形態(tài)學(xué)中的技術(shù)突破已經(jīng)導(dǎo)致新型焊接替代材料的發(fā)展。 隨著電子制造工業(yè)進入一個新的世紀，該工業(yè)正在追求的是創(chuàng)造一個更加環(huán)境友善的制造環(huán)境。自從1987年實施蒙特利爾條約（從各種物質(zhì)，臺
一、 前言 以下是以組裝0.6㎜以上腳距到FR-4的機板上并用錫鉛比63/37爲成份的 錫膏 。而且是一高品質(zhì)、小量及高混合度的SMT組裝制程。 本文目的是在描述在 SMT過程中三個最主要步驟：印錫膏、元件置放及回焊焊接後所
詳解回流焊工藝 1、充氮回流焊 在回流焊中使用惰性氣體保護，已經(jīng)有一段時間了，并已得到較大范圍的應(yīng)用，由于價格的考慮，一般都是選擇氮氣保護。氮氣回流焊有以下優(yōu)點。 1：防止減少氧化 2：提高焊接潤濕力，加快
