□ SMT組裝工藝
smt 組裝工藝與焊接前的每一工藝步驟密切相關(guān)，其中包括資金投入、 PCB設(shè)計、元件可焊性、組裝操作、焊劑選擇、溫度/時間的控制、焊料及晶體結(jié)構(gòu)等。 1 焊料 目前，波峰焊接最常用的焊料是共晶錫鉛合金：錫63%；鉛37
第一步 為制造著想的產(chǎn)品設(shè)計 這些年，雖然DFM已被各種各樣地定義，但一個基本的理念是相同的：為了在制造階段，以最短的周期、最低的成本達到最高可能的產(chǎn)量，DFM必須在新產(chǎn)品開發(fā)的概念階段有具體表現(xiàn)。 第二步 工
貼片膠，也稱為 smt 接著劑、SMT 紅膠 ，通常是紅色的（也有黃色或者白色的）膏體中均勻地分布著硬化劑、顏料、溶劑等的粘接劑，主要用來將元器件固定在印 制板上，一般用點膠或 鋼網(wǎng) 印刷的方法來分配。貼上元器件
近年來，中國大陸與中國臺灣在印制電路板（PCB）與表面安裝技術(shù)（ SMT ）方面都有了巨大的發(fā)展。但在PCB amp; SMT相關(guān)聯(lián)的名詞術(shù)語上，有許多是存在著不同的稱謂。 本篇是以臺灣電路板協(xié)會（TPCA）發(fā)行《電路板術(shù)語
SMT 基本名詞解釋 A Accuracy(精度)： 測量結(jié)果與目標值之間的差額。 Additive Process(加成工藝)：一種制造PCB導(dǎo)電布線的方法，通過選擇性的在板層上沉淀導(dǎo)電材料(銅、錫等)。 Adhesion(附著力)： 類似于分子之間的
有鉛工藝和無鉛工藝的區(qū)別 最近有很多電子行業(yè)的朋友問起：有鉛工藝和無鉛工藝之間的差別到底在哪里？價格差那么大，對生產(chǎn)的影響到底體現(xiàn)在哪些方面？該如何選擇？也有朋友一直在說無鉛工藝還不如有鉛工藝，無鉛工
模板上的Mark圖形是全自動印刷機在印刷每―塊PCB前進行PCB基準校準用的，因此半自動印刷機模板上不需要制作Mark圖形； 全自動印刷機 必須制作Mark圖形，至于放在模板的哪一面，應(yīng)根據(jù)印刷機具體構(gòu)造(攝象機的位置)而
在選擇評估諸如鋼網(wǎng)印刷系統(tǒng)之類的自動化smt工藝設(shè)備時，生產(chǎn)效率、靈活性、成本效益以及性能等等都是需要關(guān)注的一些方面。 自動設(shè)備除了能將人員解放出來去從事其它的工作以外，它最根本的優(yōu)點是可以針對特定的產(chǎn)品
只要關(guān)注一下如今在各地舉辦的形形色色的專業(yè)會議的主題，我們就不難了解電子產(chǎn)品中采用了哪些最新技術(shù)。 CSP、0201無源元件、無鉛焊接和光電子，可以說是近來許多公司在 PCB 上實踐和積極評價的熱門先進技術(shù)。 比如
貼片機結(jié)構(gòu)可分為4種結(jié)構(gòu)：復(fù)合式、拱架式、轉(zhuǎn)塔式和大型平行系統(tǒng)。 1、復(fù)合式。復(fù)合式機器是從拱架式機器發(fā)展而來，它集合了轉(zhuǎn)塔式和拱架式的特點，在動臂上安裝有轉(zhuǎn)盤，像Siemens的Siplace80S25貼片機，有兩個帶有
