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詳細介紹

　　特點：
　　1、適用于半導體集成電路生產(chǎn)過程（后道封裝）中片式元器件貼裝，實現(xiàn)點膠、沾膠、粘片、貼片、晶圓粘片、倒封裝、GaAs，粘片壓力可控，精度高。
　　2、采用精密磁懸浮運動平臺，主系統(tǒng)X、Y軸采用帶有高解析度直線編碼器的無接觸無摩擦磁懸浮系統(tǒng)。編碼器刻度達0.02μm精度，可實現(xiàn)高速、精密、亞微米級的定位。
　　3、平臺的設計采用高穩(wěn)定的花崗巖一體化高速運動平臺，使T8W在保證熱穩(wěn)定和機械穩(wěn)定的同時，實現(xiàn)高速啟動時間和+/-0.5μm乃至更好的貼片精度，從而滿足高精密的應用要求。
　　4、具備獨立的點膠控制軟件進行膠水形狀和路徑的任意設置，可以實現(xiàn)點、線、平面、非平面、弧形、圓形等任意形狀的點膠。同時配置獨立的點膠控制器。點膠控制器有獨立的算法，膠水多的時候，氣體壓力會根據(jù)算法自動加大。膠水少的時候，氣體壓力會根據(jù)算法自動降低壓力。實現(xiàn)膠水點膠的一致性。
　　5、圖像識別系統(tǒng)包括兩組獨立的識別系統(tǒng)。頂部系統(tǒng)配置德國原裝工業(yè)相機，實現(xiàn)電路板MARK點、焊盤的識別，底部系統(tǒng)配置德國原裝工業(yè)相機，配置6種以上的圖像識別算法，可以實現(xiàn)相關原材料包括管腳、異形件、小型基板等精密識別。
　　6、貼片機具備自動校準功能，在使用時可以根據(jù)要求設置多少次運動之后自動進行X Y軸運動精度的校準，也可以在發(fā)現(xiàn)設備定位不準確時，通過三維自動校準進行運動軸的校準。同時通過底部圖像識別系統(tǒng)，進行點膠機點膠針頭和吸嘴的自動校準。
　　7、旋轉角度：設備具備360度旋轉功能，旋轉分辨精度為0.01度，可以實現(xiàn)組裝過程中任意角度的芯片貼裝。
　　8、設備配置兩組點膠機，通過軟件可以選擇用點膠1或2，或者點膠1 /2 同時工作�？梢酝瑫r使用兩種粘結劑，也可以同時使用兩種不同直徑的針頭來點膠。
　　設備優(yōu)勢：
　　1.可自由配置的工作區(qū)域
　　頂裝構架式設計提供了大工作空間。系統(tǒng)可以從華夫盤，晶圓喂料器和帶式喂料器等喂料方式的任意組合取料。晶圓取料時，系統(tǒng)采用馬達驅動的、壓力受控的升降機構拾取薄芯片和大縱橫比的芯片，并可進行精密補償。墨點識別及晶圓測繪功能保證只拾取已知的好的芯片。700 平方英寸的工作區(qū)域可輕易容下多種送料及出料方式的組合。
　　2.適用于裝配的壓力控制
　　T8WS配有閉環(huán)壓力反饋功能，使之可以非常好地處理砷化鎵（GaAs）和磷化銦（InP）器件以及諸如MEMS這樣的易碎器件。芯片貼放力可低至100克，因此像空氣橋這樣的易碎微觀結構不會被破壞。每次貼放的壓力均通過編程控制，因此每個芯片的拾取和貼放都是在編程控制的壓力下進行的，來幫助保證錫膏或膠層厚度的一致性。
 
　　3.物料輸送
　　T8WS既符合專門的大批量生產(chǎn)的要求，又具有足夠的靈活性適應小批量生產(chǎn)。其既可配置為單機生產(chǎn)，采用料盒至料盒式材料輸送方式，也可與其他加工設備進行連線。
　　4.先進的圖像定位和視覺系統(tǒng)
　　先進的視覺系統(tǒng)可在360°范圍內(nèi)進行的芯片的快速探測和定位，并具有強大的基片基點校準能力。這令諸如MMICs和梁式引線二極管等定向要求高的芯片的校準成為可能。視覺系統(tǒng)根據(jù)基片基點、芯片邊緣或之前貼放的芯片特征點的相對位置校準并貼放芯片。這保證了光學和微波器件對位的重復精度及準確度。采用了邊界識別或圖形識別功能，以定位芯片中心、邊緣或關鍵的應用特征。快速定位功能可以使諸如MMICs和激光器這樣的芯片可無需經(jīng)過任何預定位而直接上機加工。全局和局部視覺校準功能應用于嵌入式基片和特征碼校準。使復雜組裝的加工快速而準確。
　　T8WS視覺系統(tǒng)的頂部及底部相機都具有多個放大倍率，并配有可編程光源。T8WS采用一臺底部相機進行倒裝芯片及其它具有底部特征的零件的生產(chǎn)。
　　5.可編程的多色背景光照明
　　每臺相機的環(huán)形光和同軸光的光強度編程可調(diào)，從而確定合適的光源以進行芯片對位和識別。多色背景光可用于處理范圍寬廣的各種材料。紅-綠-藍可編程光源（選配）為加工挑戰(zhàn)性的校準表面（如氧化鋁陶瓷上的金線）提供了更強的能力。強大的視覺系統(tǒng)保證生產(chǎn)不會因校準錯漏而中斷。
　　6.真空共晶焊功能
　　T8WS可選配真空共晶焊功能。T8WS支持多種共晶制程，包括金-硅、金-錫和金-鍺。其具有的功能，包括可快速、閉環(huán)、加熱升溫的加熱回流爐，共晶爐可編程，以符合您共晶工藝的要求，升溫速率可編程控制，使零件的共晶可靠性更高，同時避免了熱沖擊。T8WS同時支持直接共晶和回流共晶，具備可控的接觸壓力和可編程的正壓和負壓調(diào)節(jié)功能。溫度可達500°C以上。
　　預熱系統(tǒng)可選配氮氣保護和氫氮混合氣體的保護，防止工件和基板氧化。系統(tǒng)自動地將基片或封裝轉移到真空共晶爐上，完成真空共晶功能。
除可封裝諸如放大器這樣的大功率器件之外，T8WS的這些特性還可應用于光學設備上的光學組件的大批量生產(chǎn)，如在基板上、TO管殼和蝶形封裝等上面的共晶焊。
加熱臺尺寸≥50mmx50mm，可編程至500℃，升溫速率35℃/S溫度閉環(huán)控制，可編輯溫度曲線。
加熱臺帶一行可選擇控制的真空吸孔（3-5個），可吸附3mm×5mm~15mm×20mm的芯片載體。
　　7.帶激光測距的錫膏噴印和點膠功能
　　設備可配置用于點導電&絕緣環(huán)氧樹脂用的精密點膠控制儀/精密錫膏噴印控制器，精密激光高度測距儀，以及點膠針頭自動定位和清潔，確保高精密的點膠或區(qū)域填充。
　　通過高精度的激光高度檢測，T8WS實現(xiàn)了精密點膠功能。每次校準都通過激光檢測幾點的高度，確定每個點膠表面的坡度。
　　8.功能強大的控制系統(tǒng)和離線編程系統(tǒng)
　　T8WS基于Windows的直觀的圖形化用戶界面簡化了設置和生產(chǎn)工藝。軟件系統(tǒng)含有一套為華夫盤及芯片預編程的程序庫，其組件輕松易學且所有基片程序均可采用。XML格式的數(shù)據(jù)庫可簡化數(shù)據(jù)操作及離線編程。全新的視覺工具，如可調(diào)目標區(qū)域、加強的增益控制、濾波器和圖形匹配等，可實現(xiàn)具有挑戰(zhàn)性的基片和芯片材料的視覺化處理。CAD下載功能、先進的校準程序、根據(jù)進料盤的二維碼自動調(diào)用程序的功能、材料追溯功能及可聯(lián)網(wǎng)功能等，意味著幾乎不用花時間在編程上，從而優(yōu)化了生產(chǎn)效率和設備利用率。
　　T8WS控制平臺通過基于總線控制的運動系統(tǒng)及所有軸（包括傳送帶）的驅動器，實現(xiàn)了更加平滑、更加精密的控制。計算機硬件配置了前端USB接口以便于應用，具有備份功能雙硬盤驅動器保證的數(shù)據(jù)安全及更短的停機時間和更快的數(shù)據(jù)恢復。
　　9.真正的交鑰匙式工程
　　TORCH為封裝提供一整套解決方案，包括高速精密貼片機、銀漿點膠機、錫膏噴印機、環(huán)氧點膠機等一系列產(chǎn)品。SMEMA兼容接口使T8WS可與包括連線真空焊接爐在內(nèi)的多種設備集成，從而形成一套交鑰匙式的生產(chǎn)解決方案。TORCH高可靠性的系統(tǒng)及本地化的技術服務支持承諾，意味著您的設備將可一直滿足生產(chǎn)需求。
 
　　10、其他功能及參數(shù)
　　1、貼片速度：1500UPH
　　2、倒裝片貼裝速度：800UPH
　　3、料盒或盤料供料：容納多達20個2”x2”華夫盤或10個4”x4”料盒或組合料盤。
　　4、編帶供料：8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm，可安裝最多16個8mm喂料器。
　　5、晶圓供料：可支持最大8英寸晶圓，配有馬達驅動Z軸頂針機械裝置及固晶環(huán)等；支持Wafflepacks和Gel-Paks形式。
　　6、芯片尺寸：最小0.15-5mm,更換吸頭
　　7、芯片厚度：0.03-2mm厚的芯片或焊片
　　8、真空共晶爐：最高可達500°C，真空度根據(jù)選配真空泵不同，在10-4pa-500pa之間。溫度采用可編程溫度控制器控溫。
　　9、計算機采用工業(yè)級工控機，計算機CPU為i7處理器，主頻不小于2.0GHz；內(nèi)存不小于4G，硬盤不小于500G，帶2個千兆網(wǎng)口。
　　10、數(shù)據(jù)采集卡為16位，16路，采樣速率為250K；
　　11、設備帶2個點膠機，通過點膠控制器，調(diào)整時間、壓力、真空吸力、點膠均勻度算法一起配合完成高精密點膠。
　　12、設備帶兩組德國原裝的basler工業(yè)上視相機。具備下視相機（高/低倍率），上視相機觀察能力有常規(guī)的down-look 和 up-look camera.
　　13、設備的載物臺能夠擺放16組以上的華夫盤。
　　14、貼片機的觀察窗材料為PC防靜電耐火材料。
　　15、編程之后儲存，使用的時候通過調(diào)用保存的程序就可實現(xiàn)自動化生產(chǎn)。
　　16、具有三維自動校準軟件，能夠對所編寫的程序進行無數(shù)個版本的備份。
　　17、可以針對每個芯片設置獨立的貼裝壓力，然后通過軟件進行反饋控制貼裝壓力。
　　18、設備可以通過軟件，對X軸、Y軸、Z軸、theta軸進行回零速度、自檢速度、貼裝速度、貼裝壓力等不同狀態(tài)下運動速度的分別設定。
　　19、工具倉為集成旋轉吸頭，支持12個吸頭旋轉切換，能夠通過軟件控制真空吸嘴的開關。
　　20、設備采用模塊設計方便維修，易損件、關鍵部件均提供1套備件。
　　21、整機具有防護裝置，機器正常工作時人手無法伸入機器內(nèi)部。機蓋開啟急停保護。
　　22、設備采用環(huán)形和同軸的紅、綠、藍背景三色光；強度編程可調(diào)。
 
T8WS詳細參數(shù)：

參數(shù)類型	T8WS
X/Y軸行程	500*850mm
編碼器	0.2μm or 20μm fμndamental
X/Y軸分辨率	0.1μm@±3sigma
貼片速度	1500UPH
倒裝片貼裝速度	800UPH
定位精度	+/-1μm
重復定位精度	+/-0.5μm
直線度	+/-1μm
平面度	+/-1μm
貼裝精度	±0.5μm真實徑向定位（取決于應用）
貼裝重復精度	±0.5μm@3sigma
最大速度	1000mm/s或40英寸/秒
最大加速度	2G
Z軸貼放	根據(jù)壓力或高度貼放
壓力控制	通過實時反饋控制對每次貼放進行編程，壓力范圍10g-250g
Z軸行程和分辨度	30mm/0.1um
R軸貼裝重復精度	0.1°@3sigma
貼片頭R軸旋轉角度	≥360°
R軸精度分辨度	0.01°
運動平臺	高精密磁懸浮式實心花崗巖平臺，無懸臂零件
運動系統(tǒng)	采用進口運動控制卡和編碼器
編帶供料	8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm，可安裝最多16個8mm喂料器；支持Wafflepacks和Gel-Paks形式
芯片尺寸	最小0.05-5mm,更換吸嘴
芯片厚度	0.03-2mm厚的芯片或焊片
重量	1600kg
外形體積	1730（L)×1400(W)×1480(H)（不含地腳高度）

 

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