點(diǎn)膠機(jī)操作注意事項(xiàng)：

1、開(kāi)機(jī)前檢查自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)是否潔凈、有無(wú)水氣等直接影響機(jī)器正常運(yùn)行的問(wèn)題；

2、工作狀態(tài)下不允許拿手觸碰點(diǎn)膠頭、針嘴、導(dǎo)鏈等活動(dòng)部件，防止夾傷意外；

3、發(fā)生特殊情況時(shí)，可按機(jī)身前的紅色緊急按鈕，讓機(jī)器立刻停止運(yùn)行；

4、需要移動(dòng)設(shè)備時(shí)，必須先把氣路、電源切斷才能進(jìn)行；

5、機(jī)器旁邊不要堆積過(guò)多的物品，以免影響操作；

6、作業(yè)時(shí)一定要戴手套，盡量不要讓皮膚露在外面，以免膠水粘到皮膚；

7、使用膠水時(shí)，要對(duì)膠水有充分的了解。比如說(shuō)膠水的使用的情況，怎樣正確使用等，這樣才能更好的保證點(diǎn)膠的品質(zhì)；

8、定期對(duì)全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)做安全性能檢測(cè)；

9、工作臺(tái)上不要放置不必要的東西，保持清潔；

10、在長(zhǎng)時(shí)間不使用的情況下，需切斷電源。

LED點(diǎn)膠機(jī)在使用過(guò)程中需要注意以下幾個(gè)方面：

1.拉絲

所謂拉絲，也就是在點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠時(shí)貼片膠斷不開(kāi)，點(diǎn)膠機(jī)在點(diǎn)膠頭移動(dòng)方向貼片膠呈絲狀連接這種現(xiàn)象。接絲較多，貼片膠覆蓋在印制板焊盤(pán)上，會(huì)引發(fā)焊接不良。特別是使用尺寸較大時(shí)，點(diǎn)涂嘴時(shí)更易發(fā)生這種現(xiàn)象。貼片膠拉絲主要受其主成份樹(shù)脂拉絲性的影響和對(duì)點(diǎn)涂條件的設(shè)定。

解決方法：

a. 加大點(diǎn)膠機(jī)點(diǎn)膠頭行程，降低機(jī)械手移動(dòng)速度 ，這將會(huì)降低生產(chǎn)節(jié)拍。

b. 越是低粘度、高搖溶性的材料，拉絲的傾向越小，所以要盡量選擇此類(lèi)的貼片膠。

c. 將調(diào)溫器的溫度稍稍設(shè)高一些，強(qiáng)制性地調(diào)整成低粘度、高搖溶比的貼片膠。這時(shí)必須考慮貼片膠的貯存期和點(diǎn)膠頭的壓力。

2.元器件的熱破壞

在波峰焊工藝中，為提高生產(chǎn)效率，連LED、鋁電解電容等這樣的耐熱差的電子元器件也一起通過(guò)再流焊爐來(lái)固化。這時(shí)，如粘接劑的固化溫度較高。上述元器件會(huì)因超過(guò)其耐熱溫度而遭到破壞。

這時(shí)，我們的做法，要么是后裝低耐熱元器件，要么選擇低溫固化的貼片膠。

3.空點(diǎn)、粘接劑過(guò)多

粘接劑分配不穩(wěn)定，點(diǎn)涂膠過(guò)多或地少。膠過(guò)少，絕對(duì)會(huì)出現(xiàn)強(qiáng)度不夠，造成波峰焊時(shí)錫鍋內(nèi)元器件脫落；相反貼片膠量過(guò)多，特別是對(duì)微小元件，若是沾在焊盤(pán)上，會(huì)妨礙電氣連接。 所以在使用點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行點(diǎn)膠作業(yè)時(shí)首先把點(diǎn)膠的各項(xiàng)參數(shù)調(diào)好。

原因及對(duì)策：

a.膠中混有較大的團(tuán)塊，堵塞了分配器噴嘴；或是膠中有氣泡，出現(xiàn)空點(diǎn)。

對(duì)策是使用去除過(guò)大顆粒、氣泡的膠片膠。

b.膠片膠粘度不穩(wěn)定時(shí)就進(jìn)行點(diǎn)涂，則涂布量不穩(wěn)定。

防止方法：每次使用時(shí)，放在一個(gè)防止結(jié)露的密閉容器中靜置約1小時(shí)后，點(diǎn)膠機(jī)再裝上點(diǎn)膠頭，待點(diǎn)涂嘴溫度穩(wěn)定后再開(kāi)始點(diǎn)膠。使用中如果有調(diào)溫裝置更好。

c.長(zhǎng)時(shí)間放置點(diǎn)膠頭不使用，要恢復(fù)貼片膠的搖溶性，一開(kāi)始的幾次點(diǎn)膠肯定會(huì)出現(xiàn)點(diǎn)膠量不足的情況，

所以，每一張印制板、每個(gè)點(diǎn)涂嘴剛開(kāi)始用時(shí)，都要先試點(diǎn)幾次。

4.元器件偏移

元器件偏移是高速貼片機(jī)容易發(fā)生的不良。一個(gè)是將元器件壓入貼片膠時(shí)發(fā)生的θ角度偏移；另一個(gè)是印制板高速移動(dòng)時(shí)X-Y方向產(chǎn)生的偏移，貼片膠涂布面積小的元器件上容易發(fā)生這種現(xiàn)象，究其原因，是粘接力不中造成的。

采取的相應(yīng)措施是選用搖溶比較高、粘性大的貼片膠。曾有試驗(yàn)證明，如果貼片速度為0.1秒/片，則元器件上的加速度達(dá)到40m/S2,所以，貼片膠的粘接力必須足以實(shí)現(xiàn)這一點(diǎn)。

5.塌落

貼片膠的流動(dòng)性過(guò)大會(huì)引起塌落。塌落有兩種，一個(gè)是點(diǎn)涂后放置過(guò)久引起的塌落。如果貼片膠擴(kuò)展到印制板的焊盤(pán)上會(huì)引發(fā)焊接不良。而且塌落的貼片膠對(duì)那些引腳相對(duì)較高的元器件來(lái)講，它接觸不到元器件主體，會(huì)造成粘接力不足，因易于塌落的貼片膠，其塌落率很難預(yù)測(cè)，所以它的點(diǎn)涂量的初始設(shè)定也很困難。

針對(duì)這一點(diǎn)，我們只好選擇那些不易塌落的也就是搖溶比較高的貼片膠。對(duì)于點(diǎn)涂后放置過(guò)久引起的塌落，我們可以采用在點(diǎn)涂后的短時(shí)間內(nèi)完成貼裝、固化來(lái)加以避免。

6.元器件掉入波峰焊料槽

有時(shí)QFP、SOP等大型器件，在波峰焊時(shí)，由于自身的重量和焊料槽中焊料的應(yīng)力超過(guò)貼片膠的粘接力，脫落在焊料槽中，原因就是貼片膠量太少，或是由于高溫引起粘接力下降。所以，在選擇貼片膠時(shí)，更要注意它在高溫時(shí)的粘接力。

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