bga返修臺(tái)是什么?求解釋下【無鉛波峰焊】
返修臺(tái),顧名思義,就是用來返修BGA的機(jī)器,BGA就是一種封裝的芯片,比如電腦主板的南北橋就是封裝的BGA,產(chǎn)線上面出現(xiàn)BGA生產(chǎn)不良,就需要用這機(jī)器來返修,
可以這樣理解 BGA是一種芯片。BGA返修臺(tái)就是返修電子產(chǎn)品的主板上芯片的一種返修設(shè)備。以前芯片返修一般用是風(fēng)槍。隨著產(chǎn)品的集成度、精度越來越高、BGA芯片的球徑與間距越來越小,風(fēng)槍拆焊成功率非常低,BGA返修臺(tái)逐漸取代了風(fēng)槍時(shí)代。BGA返修臺(tái)分為光學(xué)和非光學(xué)兩大類
北京中科同志科技股份有限公司會(huì)定期發(fā)布新品推薦和產(chǎn)品規(guī)格參數(shù)。公司主要經(jīng)營:led點(diǎn)膠機(jī)、無鉛回流焊機(jī)、按鍵測試機(jī)、led貼片機(jī)、非標(biāo)設(shè)備定制、小型波峰焊、按鍵測試儀、無鉛波峰焊、smt機(jī)器、精密絲印機(jī)等產(chǎn)品,同時(shí)還是一家bga返修臺(tái)廠家。歡迎來電咨詢產(chǎn)品,新聞轉(zhuǎn)自網(wǎng)絡(luò),如果有內(nèi)容侵權(quán)請(qǐng)聯(lián)系本公司,會(huì)及時(shí)做出刪除處理,謝謝
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