現(xiàn)如今，LED芯片封裝市場(chǎng)發(fā)展前景較好，國(guó)內(nèi)LED行業(yè)龍頭更進(jìn)一步擴(kuò)展生產(chǎn)能力而購(gòu)置智能化機(jī)器設(shè)備，專(zhuān)業(yè)市場(chǎng)上最常見(jiàn)的LED芯片封裝機(jī)器設(shè)備包含：固晶機(jī)，焊線機(jī)，全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)和膠水灌裝機(jī)。

以前，LED芯片封裝專(zhuān)業(yè)市場(chǎng)被國(guó)外品牌壟斷市場(chǎng)，僅有少部分國(guó)內(nèi)品牌可以立在同一個(gè)技術(shù)水平，專(zhuān)業(yè)市場(chǎng)上基本上找不到國(guó)內(nèi)品牌的全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)等點(diǎn)膠機(jī)器設(shè)備。一直到近些年國(guó)內(nèi)包裝專(zhuān)業(yè)市場(chǎng)出現(xiàn)了改變。在過(guò)去的五年左右的時(shí)間里，LED芯片封裝專(zhuān)業(yè)市場(chǎng)道別了外國(guó)品牌，逐漸摸索出自己的道路。

不論是生產(chǎn)工藝流程還是芯片產(chǎn)品質(zhì)量，芯片封裝器件基本功能或是芯片封裝流程中的調(diào)節(jié)，都是直接干擾LED芯片封裝的重要因素之一。因而LED芯片封裝常見(jiàn)問(wèn)題的熟練掌握非常關(guān)鍵，在運(yùn)用全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)和其它包裝設(shè)備進(jìn)行涂覆的流程中，務(wù)必準(zhǔn)確無(wú)誤熟練掌握每一個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)，因而廠家需要長(zhǎng)期保持適度的標(biāo)準(zhǔn)氣壓，以保證較好的附著性。

除開(kāi)膠水調(diào)節(jié)全自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)的功效外，膠水的粘度也會(huì)干擾膠水的產(chǎn)品質(zhì)量，也是許多LED芯片封裝常見(jiàn)問(wèn)題中易于輕視的一點(diǎn)。粘稠度大，膠速慢，線材易拉伸，粘稠度太低，流通性強(qiáng)，膠水調(diào)節(jié)很難滴落，粘稠度適度的膠水可合理化解膠水高效率的現(xiàn)象。除此之外包裝好的膠水不可以有氣泡。一旦有氣泡，某些膠水會(huì)破裂并且找不到膠水，也是LED芯片封裝注意中不容小視的一點(diǎn)，每次更換膠水或軟管時(shí)，都應(yīng)合理排干膠水，以清理空腔內(nèi)的氣體，保證膠水通暢。

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