《半導(dǎo)體照明科技發(fā)展“十二五”專項(xiàng)規(guī)劃》曾明確提出,“十二五”期間將“實(shí)現(xiàn)大型MOCVD 設(shè)備及關(guān)鍵配套材料的國產(chǎn)化”。 “十二五規(guī)劃”在2015 年即將到期,LED設(shè)備國產(chǎn)化的目標(biāo)正在加速實(shí)現(xiàn)。

　　目前從藍(lán)寶石材料開始,一直到PSS、外延、芯片端,再到最后的減薄等工藝,國產(chǎn)設(shè)備已經(jīng)能夠一部分地取代進(jìn)口設(shè)備。我國LED 專用設(shè)備、儀器和材料配套能力正在逐步形成。

　　自主創(chuàng)新的金屬有機(jī)源(MO 源)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模應(yīng)用,占國內(nèi)市場的60%以上;藍(lán)寶石襯底材料可滿足國內(nèi)市場需求的50%以上, 2013 年和2014 年電子發(fā)展基金項(xiàng)目支持的MOCVD等國產(chǎn)設(shè)備相繼進(jìn)入芯片生產(chǎn)線試用,從目前情況來看,進(jìn)展順利。

　　同時(shí),多種LED生產(chǎn)專用設(shè)備和多種光、電、色、熱性能檢測儀器等已經(jīng)用于LED生產(chǎn)線,運(yùn)行穩(wěn)定。經(jīng)過十余年的努力,國內(nèi)設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)在部分領(lǐng)域取得了突破,獲得了較高的市場份額。但是還有很多環(huán)節(jié)的市場主要被國外企業(yè)占據(jù)。

　　目前國內(nèi)多家企業(yè)生產(chǎn)的MOCVD設(shè)備被有多家外延芯片企業(yè)試用,而其他設(shè)備如研磨機(jī)、清洗機(jī)、甩干機(jī)、蒸鍍機(jī)、裂片機(jī)、點(diǎn)測機(jī)、分揀機(jī)等,市場上雖有部分國產(chǎn)設(shè)備,但一般都很難超過30%的份額。主要阻礙來源于技術(shù)方面,研發(fā)成本較高、研發(fā)周期較長、技術(shù)更新快之外,市場推廣也很難。

　　國產(chǎn)設(shè)備沒有量產(chǎn)的檢驗(yàn)及反饋后的改進(jìn),因此在穩(wěn)定性上略有不足。但是總的來說,國產(chǎn)設(shè)備的出現(xiàn)帶來了一系列優(yōu)異的本地化服務(wù),直接影響到了進(jìn)口設(shè)備廠商的產(chǎn)品價(jià)格和服務(wù)態(tài)度。

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