熱風(fēng)式返修臺(tái)的熱風(fēng)加熱是利用空氣傳熱的原理，使用高精度可控型高質(zhì)量的發(fā)熱控件，調(diào)整風(fēng)量、風(fēng)速達(dá)到均勻可控的加熱的目的，焊接時(shí),

芯片本體因傳熱的原因,傳到芯片錫球部分的溫度會(huì)比熱風(fēng)出口處有一定的溫度差，我們?cè)谠O(shè)置溫度加熱時(shí)，（因不同廠家對(duì)機(jī)臺(tái)定義的控溫溫度不同，對(duì)溫度的要求有一定的差別， ），就要把以上要素考慮進(jìn)去（我們所說的溫度修正），同時(shí)我們也要對(duì)錫珠的性能了解，在進(jìn)行區(qū)分溫度段設(shè)置（具體的設(shè)置方法請(qǐng)參考廠家的技術(shù)指導(dǎo)）時(shí),在我們不了解錫球的熔點(diǎn)時(shí)，我們主要是調(diào)節(jié)最高溫度段，首先，先設(shè)定一個(gè)值（無鉛的設(shè)250度、有鉛設(shè)215度），運(yùn)行返修臺(tái)進(jìn)行試驗(yàn)加熱，加熱時(shí)要注意，對(duì)于一塊新板，不了解其溫度耐性的情況下，要對(duì)整個(gè)加熱過程進(jìn)行監(jiān)視，當(dāng)溫度升到200度以上的時(shí)候，從側(cè)面觀察錫球的融化過程情況。

如果看到錫球變亮，錫球有上下熔動(dòng)的時(shí)候(也可以從旁邊的貼片件看,用鑷子輕輕碰一下，如果貼片件可以位移，證明溫度已經(jīng)達(dá)到要求),在芯片錫球完全融化時(shí)會(huì)明顯觀察到芯片向下陷，而這個(gè)時(shí)候我們要把機(jī)臺(tái)儀表或是觸摸屏上顯示的溫度和機(jī)臺(tái)運(yùn)行的時(shí)間記錄下來，把此時(shí)融化的最高溫度，及運(yùn)行時(shí)間做一次記錄，

如最高溫度運(yùn)行了20秒，再在這個(gè)基礎(chǔ)上加上10-20秒,就可以得到一個(gè)十分理想的溫度!

結(jié)論:做時(shí)候,錫球在達(dá)到最高溫度段走了N秒的時(shí)候開始隔化,只需要把溫度曲線的最高溫度段設(shè)成最高溫度恒溫N+20秒即可.其它的程序請(qǐng)參考廠家提供的溫度曲線參數(shù)。一般性況下有鉛焊接的整個(gè)過程控制在210秒左右,無鉛的控制在280秒左右。時(shí)間不宜過長(zhǎng),太長(zhǎng)了對(duì)PCB和都有可能會(huì)造成不必要的損害!

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