北京中科同志科技股份有限公司將參加2016年在上海新國(guó)際博覽中心舉辦的SEMICON CHINA 2016展會(huì)，到時(shí)將展出由我們新研發(fā)生產(chǎn)的國(guó)內(nèi)真空回流焊機(jī)（H5\V4），國(guó)產(chǎn)真空回流焊機(jī)的問(wèn)世，打破了國(guó)外市場(chǎng)的壟斷地位，給國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)注入了一針強(qiáng)心劑。

大型真空共晶爐 H5/H6

應(yīng)用領(lǐng)域：IGBT模塊、MEMS封裝、大功率器件封   裝、光電器件封裝、氣密性封裝等。

高真空度：0.01mbar高真空，腔體真空度數(shù)值實(shí)時(shí)   顯示,并可控制和調(diào)節(jié)真空抽速，50 m³/h

工藝腔體壓力：0.1mbar加熱板隔層承重，單層承重 ≥20公斤

快速的降溫速度：腔體中設(shè)立了獨(dú)立的水冷和氣體  冷卻裝置，使被焊接器件實(shí)現(xiàn)快速降溫。

低空洞率的焊接質(zhì)量：確保焊接之后，大面積焊盤(pán)  實(shí)現(xiàn)3%以下的空洞率，可滿(mǎn)足金錫焊片、高鉛焊料、無(wú)鉛錫膏等材料的高溫焊接要求和焊錫膏真空環(huán)境高質(zhì)量焊接的技術(shù)要求。

高產(chǎn)能：每層實(shí)際焊接面積為500*300mm，多層同時(shí)工作，實(shí)現(xiàn)器件大批量生產(chǎn)。

真空共晶爐—V4

主要應(yīng)用于芯片與基板、管殼與蓋板等的無(wú)缺陷焊接和產(chǎn)生無(wú)助焊劑焊接，如IGBT封裝、焊膏工藝、激光二極管封裝工藝、混合集成電路 封裝、管殼蓋板封裝、MEMS及真空封裝。

真正的真空環(huán)境下的焊接。真空可達(dá)10-3mba. (選配分子泵真空可達(dá)10-6mba )

低活性助焊劑的焊接環(huán)境。

觸摸屏的操控加上專(zhuān)業(yè)的軟件控制，達(dá)到好的操作體驗(yàn)。

高達(dá)行業(yè)40段的可編程溫度控制系統(tǒng)，可以設(shè)置工藝曲線(xiàn)。

溫度設(shè)置采用觸摸式升降，直接手拉曲線(xiàn)，就能設(shè)置出更接近焊接材料工藝曲線(xiàn)的工藝。

行業(yè)的水冷技術(shù)，實(shí)現(xiàn)行業(yè)快速降溫效果。

四組在線(xiàn)測(cè)溫功能。實(shí)現(xiàn)焊接區(qū)域溫度均勻度的準(zhǔn)確測(cè)量，為工藝調(diào)校提供支持。

可選擇甲酸、氮?dú)饣蛘咂渌栊詺怏w，滿(mǎn)足特殊工藝的焊接要求。

同志科技?xì)g迎您的光臨！

名稱(chēng)：SEMICON CHINA 2016

地址：上海新國(guó)際博覽中心

時(shí)間： 3月-15-17

展位號(hào)： N2-2777、N2-2779

參展產(chǎn)品：真空回流焊 H5、V4

咨詢(xún)電話(huà)：400 638 9522