Jasbir Bath加盟IPC就任首席工程師
時間:2020-03-03 15:00 來源: 作者:
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IPC-國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會宣布Bath咨詢公司的Jasbir Bath先生加盟IPC,擔任組裝技術領域首席工程師一職。
作為首席工程師,Bath先生將負責指導并支持IPC組裝技術標準的開發(fā)和IPC全球技術路線圖的制定工作。
“在焊接、表面貼裝和封裝技術領域,Jasbir擁有近20年的研究、設計、開發(fā)和應用經(jīng)驗。Jasbir的豐富經(jīng)歷以及他在無鉛和錫鉛合金焊接技術方面的知識,使他成為備受期待的技術專家,”IPC標準與技術副總裁Dave Trop先生說道。
Bath先生在英國ITRI(前國際錫研究所)公司作為技術人員開啟了自己的工程師生涯。在1998年,他作為錫鉛合金和無鉛焊接材料、工藝和元器件方面的首席工程師加入偉創(chuàng)力國際/旭電公司。2008年,Bath先生成立了自己的咨詢公司——Bath咨詢公司,為電子制造業(yè)提供工藝方面的咨詢和培訓服務。
Bath先生指導編寫了4本無鉛制造書籍,他與IPC焊料評估理事會(SPVC)共同開發(fā)了Sn3Ag0.5Cu工藝及可靠性數(shù)據(jù)標準,同時為IPC藍帶委員會服務時,開發(fā)了IPC無鉛工藝認證評估項目。他擁有在馬塞諸塞大學/英國UMIST材料科學本科及碩士學位。
本頁關鍵詞:回流焊,貼片機,真空回流焊