大型真空共晶爐 H5/H6
| 型 號： | H5/H6 |
| 分 辨率： | （mm） |
| 加工定制： | 是 |
| 放大倍率： | |
| 操作方式： | |
| 測量精度： | μm |
| 外形尺寸(長*寬*高)： | mm |
訂購熱線：400-638-9522
詳細介紹
應用領域：IGBT模塊、MEMS封裝、大功率器件封裝、光電器件封裝、氣密性封裝等。
真空共晶爐設備簡介：
1、觀察系統(tǒng)：腔體帶可視窗口, 可實時觀察焊接過程,
2、加熱系統(tǒng)：設備配置5/6套加熱系統(tǒng)，同時在真空環(huán)境下進行工作。
3、真空系統(tǒng)：設備配置直聯(lián)高速旋片式真空泵，可快速實現(xiàn)爐腔達到0.1mbar高真空環(huán)境，最高真空度0.01mbar。
4、冷卻系統(tǒng)：設備采用水冷卻系統(tǒng)，保證在高溫真空環(huán)境下可以快速降溫。
5、軟件系統(tǒng)：升降溫可編程控制，可根據(jù)工藝設置升降溫曲線，每條曲線都可自動生成，可編輯、修改、存儲等。
6、控制系統(tǒng)：軟件模塊化設計可獨立設置工藝曲線、真空抽取、氣氛、冷卻等，并可合并生產(chǎn)工藝，實現(xiàn)一鍵操作。
7、氣氛系統(tǒng)：設備實現(xiàn)無助焊劑焊接，可充入H2、N2/H2混合氣體、HCOOH、N2等還原或保護性氣體，保證焊點無空洞。
8、數(shù)據(jù)記錄系統(tǒng)：具有不間斷的實時監(jiān)控和數(shù)據(jù)記錄系統(tǒng)，軟件曲線記錄、溫控曲線保存、工藝參數(shù)保存、設備參數(shù)記錄、調用。
9、保護系統(tǒng)：八項系統(tǒng)安全狀態(tài)監(jiān)控和安全保護設計（焊接件超溫保護、整機溫度安全保護、氣壓過低過高報警保護、水壓保護、安全操作保護、焊接時冷卻水路保護、液位保護、斷電保護）。
特點：
1、高真空度：0.01mbar高真空，腔體真空度數(shù)值實時顯示,并可控制和調節(jié)
2、真空抽速，50 m³/h
3、工藝腔體壓力：0.1mbar
4、加熱板隔層承重，單層承重≥20公斤
5、快速的降溫速度：腔體中設立了獨立的水冷和氣體冷卻裝置，使被焊接器件實現(xiàn)快速降溫。
6、低空洞率的焊接質量：確保焊接之后，大面積焊盤實現(xiàn)3%以下的空洞率
7、可滿足金錫焊片、高鉛焊料、無鉛錫膏等材料的高溫焊接要求和焊錫膏真空環(huán)境高質量焊接的技術要求。
8、高產(chǎn)能：每層實際焊接面積為500*300mm，多層同時工作，實現(xiàn)器件大批量生產(chǎn)。
技術參數(shù)：
注意：如果產(chǎn)品升級恕不另行通知，網(wǎng)站及資料會同步升級，并以實物為準！
技術參數(shù)：
| 型 號 | H5 | H6 |
| 焊接面積 | 500*300*70mm*5層 | 500*300*70mm*6層 |
| 爐膛高度 | 70mm | |
| 單層承重 | 20KG | |
| 最高溫度 | 350℃ — 450℃ | |
| 控制系統(tǒng) | 溫控系統(tǒng)+真空系統(tǒng)+冷卻系統(tǒng)+氣氛系統(tǒng)+軟件控制系統(tǒng) | |
| 控制方式 | 品牌工業(yè)電腦+軟件系統(tǒng) | |
| 溫度曲線 | 40段溫度控制 | |
| 額定功率 | 70KW | 80KW |
| 實際功率 | 55KW | 65KW |
| 重量 | 1200KG | 1250KG |
| 真 空 度 | 0.1mbar/0.0001mbar | |
| 溫度范圍 | 室溫—450℃ | |
| 最大升溫速度 | ≥70℃/min | |
| 最大降溫速度 | ≥120℃/min | |
| 氣氛還原 | 氮氫混合氣、純氫氣、氮氣等惰性氣體及甲酸 | |
| 冷水系統(tǒng) | >100L/min，出水口溫度：5-10℃ | |
| 電 源 | 380V 50-60A | |
| 外形尺寸 | 1600*1000*1800mm | |
注意：如果產(chǎn)品升級恕不另行通知，網(wǎng)站及資料會同步升級，并以實物為準！
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本頁關鍵詞：真空共晶爐,真空回流焊,大型真空共晶爐,半導體焊接
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