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精密貼片焊接系統(tǒng)BGA3100
| 型 號： | |
| 分 辨率： | （mm） |
| 加工定制： | 是 |
| 放大倍率： | |
| 操作方式： | |
| 測量精度： | μm |
| 外形尺寸(長*寬*高)： | mm |
訂購熱線：400-998-9522
詳細介紹
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精密貼片焊接系統(tǒng)BGA3100主要特點： ◆.精密儀器專用直線導軌和轉臺，可實現(xiàn)X、Y方面13mm范圍內2um分辨力位移調整和360度范圍內2”分辨力角度的精密調節(jié)。 ◆.光強可控區(qū)域照明技術，真正實現(xiàn)任意區(qū)域、任意照度的PCB板照明，增強圖像對比度；雙光源直接照明方式保證BGA焊球各面光線均勻分布。 ◆.光學系統(tǒng)使得元件引腳和PCB焊盤同時成像于CCD上，單波長鏡組有效抑制焊點表面偏振光，有效提高了圖像的清晰度。 ◆.專業(yè)吸嘴配合真空發(fā)生裝置為芯片的拾取提供穩(wěn)恒吸力。 ◆.高清晰度工業(yè)CCD提供PAL和VGA輸出信號，可實現(xiàn)與工業(yè)電視和PC監(jiān)視器接駁；50倍光學放大鏡頭使得定位更輕松、準確。 ◆.可編程式智能化拆焊、焊接參數(shù)、風流參數(shù)、風咀溫度的校準，以及三段溫度焊接曲線的設置，使整個返修操作科學而有依據(jù)。 ◆.無須手持的工作方式，只須編程后觸發(fā)即完成操作，BGA/SMD元件得以受到保護，免除損壞元件及PCB的可能。 ◆.智能拆焊器與預熱臺的配合使用，使拆焊操作過程對PCB板、BGA保護得更好。 ◆.配有工作臺架，方便夾持尺寸不一的PCB，使焊接定位變得容易簡單。 電源電壓： 220V –550W 功率消耗： 1KW 氣泵形式： 膜片式 時間控制： 15～999s 控溫范圍： 100-450℃ 風量： 0.7-27L/min 控制模式： 手動/自動/編程 功率消耗： 220V-700W 發(fā)熱體： 陶瓷發(fā)熱體 |
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