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BGA900 IR型返修臺
| 型 號： | BGA900 |
| 分 辨率： | （mm） |
| 加工定制： | 是 |
| 放大倍率： | |
| 操作方式： | |
| 測量精度： | μm |
| 外形尺寸(長*寬*高)： | mm |
訂購熱線：400-998-9522
詳細介紹
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BGA900 IR型返修臺主要特點： 1、先進的雙向暗紅外加熱系統(tǒng)：BGA900型返修臺采用了同志科技成熟的BGA雙向暗紅外加熱技術，上下均采用暗紅外加熱板。可從元器件頂部及PCB底部同時進行加熱，與熱風加熱相比，它的加熱過程更加平穩(wěn)，避免了PCB受熱不均勻而產(chǎn)生翹曲；同時整套設備無需更換加熱噴咀，節(jié)約投資成本。 2、先進的溫控系統(tǒng)：整機上下溫區(qū)獨立加熱，上下獨立溫度控制，焊接完畢還具有報警功能。同時溫控系統(tǒng)控溫精度高，簡單易操作，使整套系統(tǒng)工作穩(wěn)定且具有很高的焊接成功率。 3、時尚便捷的外觀：外觀設計整合了同志科技BGA系列產(chǎn)品設計思路，采用黑色一體化的設計和圓弧形的頂部加熱器。這樣使得BGA返修臺外形時尚，集成度更高，占用面積更小，可以非常輕松的放置在面積在400MM空間里面。 4、芯片定位：BGA900增加了輔助定位功能。使用紅色激光為BGA芯片中心定位，用戶在BGA焊接時，非常方便芯片的對位，使用更加簡單順手。 5、大面積的加熱系統(tǒng)和預熱系統(tǒng)：頂部加熱80×80MM、底部加熱200×200MM。對于大熱容量PCB及其它高溫要求、無鉛焊接都可輕松處理。 6、一體化的設計：BGA900采用和整機全部一體化的設計，定位支架和定位PING可以實現(xiàn)主板等大型PCB板的支撐和固定，尤其適合上面PCB的制程。這樣可以對一些易變形的主板進行預防或輕微矯形，并且通過專用的PCB夾具實現(xiàn)PCB板的固定，確保主板維修的成功率。 7、經(jīng)濟的投資：在產(chǎn)品設計過程中，我們充分考慮到一般中小維修部的實際情況，盡量壓縮成本。同時在其控溫精度、焊接效率、BGA對位等方面，能夠達到高等返修臺的效果，減低用戶的投資成本。 8、更加廣泛的用戶群：整機體積小，預熱面積大，非常適合臺式電腦主板、筆記本主板、電腦顯卡等個體維修部、個體維修柜臺的使用。在運輸和搬運上面非常方便，放置在一個紙箱就可以輕松運輸，滿足個體、企業(yè)、研究所等更大客戶的維修使用。 BGA900 IR型返修臺產(chǎn)品特征：
商標 TORCH 如果客戶有特殊的維修需求，或需要功能更強大的BGA返修臺，請咨詢同志科技BGA1200和BGA1200V視頻返修臺和BGA多功能返修工作站BGA3100、BGA3200、BGA3600、BGA6100、BGA6200、BGA6600系列。 |
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