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詳細(xì)介紹
設(shè)備說(shuō)明:
1、焊接溫度:V2型真空共晶爐實(shí)際焊接最高溫度≥450℃。
2、真 空 度:最小真空度≤3 Pa 工作真空10-200Pa。
3、有效焊接面積:≥210mm*200mm
4、爐膛高度: ≥100mm。
5、加熱方式:采用底部紅外輻射加熱,承片臺(tái)采用半導(dǎo)體級(jí)碳化硅鍍層石墨平臺(tái)。
6、溫度均勻性:有效焊接面積內(nèi)≤±1%。
7、升溫速率:最大升溫速率120-240℃/min。
8、冷卻速率:最大冷卻速率60-120℃/min。
9、焊接空洞率:
V2型真空共晶爐在真空共晶焊接時(shí),經(jīng)過(guò)大量客戶驗(yàn)證,空洞率可控制在2%以下。
10、可選正壓模塊:
設(shè)備可以選配正壓模塊≤0.3Mpa,可滿足正壓、負(fù)壓工藝要求。正壓工藝可有效解決
微小器件在焊接過(guò)程中移位問(wèn)題、解決焊膏工藝助焊劑飛濺問(wèn)題。
11、控溫系統(tǒng)及測(cè)溫系統(tǒng)
11.1 V2型真空采用同志科技控溫技術(shù),控溫精度在±1℃。
11.2 V2型真空溫度曲線可設(shè)定最多40段溫度,并配置6組PID設(shè)定,更準(zhǔn)確控制溫度,保證焊接一致性及可靠性。溫度控制屬于滯后控,而PID控制是具有超前調(diào)節(jié)的作用,可提高控溫精度以及穩(wěn)定性。
11.3 V2型真空共晶爐腔體內(nèi)標(biāo)配2組同志科技技術(shù)的柔性測(cè)溫?zé)犭娕,設(shè)備工作時(shí)可實(shí)時(shí)反饋腔體內(nèi)任意位置的溫度,并在控制軟件中實(shí)時(shí)顯示測(cè)溫的溫度曲線,更好的保證焊接區(qū)域的溫度控制,為取得良好的工藝曲線提供支持。
12、腔體氣氛環(huán)境
V2型真空共晶爐可充入氮?dú)舛栊詺怏w輔助焊接,同時(shí)滿足甲酸、氮?dú)浠旌蠚怏w(5%氫氣95%氮?dú)猓┻原氣氛工藝。工藝氣氛可由時(shí)間或者由MFC質(zhì)量流量計(jì)準(zhǔn)確控制,保證每次設(shè)定工藝完成的一致性。設(shè)備自帶密閉廢氣排氣通道和過(guò)濾系統(tǒng),通過(guò)排氣通道處理及排出,保證設(shè)備正常使用。滿足無(wú)助焊劑情況下焊接。
13、V2型真空共晶爐配置軟件控制系統(tǒng):
14.1軟件控制系統(tǒng)基于Windows操作系統(tǒng),操作簡(jiǎn)單。
14.2可通過(guò)溫度、時(shí)間、壓力、真空等工藝條件進(jìn)行工藝編程,軟件工藝自動(dòng)控制整個(gè)工藝過(guò)程。
14.3工藝曲線編程的工藝動(dòng)作多個(gè),滿足復(fù)雜工藝要求。
14.4控制系統(tǒng)滿足各種焊接工藝曲線,并根據(jù)工藝不同進(jìn)行設(shè)定、修改、存儲(chǔ)、調(diào)用。
14.5控制系統(tǒng)自帶分析功能,能對(duì)工藝曲線進(jìn)行分析,確定升溫、恒溫、降溫等信息。
14.6軟件控制系統(tǒng)自動(dòng)的實(shí)時(shí)記錄焊接工藝及控溫、測(cè)溫曲線,保證器件工藝的可追溯性,按照工藝工作時(shí)間自動(dòng)存儲(chǔ)在相應(yīng)目錄。
14、V2型真空共晶爐采用閉合式腔體結(jié)構(gòu),保證長(zhǎng)期使用的可靠性,使用過(guò)程中關(guān)閉上蓋時(shí)不會(huì)造成器件移位,避免器件震動(dòng)影響焊接質(zhì)量。單腔室工藝同時(shí)滿足加熱和冷卻的要求。
15、V2型真空共晶爐,上蓋帶有視窗,可通過(guò)顯微鏡觀察器件燒結(jié)過(guò)程。上蓋自動(dòng)升降,除手工取放件外,其它操作軟件自動(dòng)控制完成。
部分客戶測(cè)試圖片(圖片為客戶產(chǎn)品請(qǐng)勿轉(zhuǎn)載)
1、焊接溫度:V2型真空共晶爐實(shí)際焊接最高溫度≥450℃。
2、真 空 度:最小真空度≤3 Pa 工作真空10-200Pa。
3、有效焊接面積:≥210mm*200mm
4、爐膛高度: ≥100mm。
5、加熱方式:采用底部紅外輻射加熱,承片臺(tái)采用半導(dǎo)體級(jí)碳化硅鍍層石墨平臺(tái)。
6、溫度均勻性:有效焊接面積內(nèi)≤±1%。
7、升溫速率:最大升溫速率120-240℃/min。
8、冷卻速率:最大冷卻速率60-120℃/min。
9、焊接空洞率:
V2型真空共晶爐在真空共晶焊接時(shí),經(jīng)過(guò)大量客戶驗(yàn)證,空洞率可控制在2%以下。
10、可選正壓模塊:
設(shè)備可以選配正壓模塊≤0.3Mpa,可滿足正壓、負(fù)壓工藝要求。正壓工藝可有效解決
微小器件在焊接過(guò)程中移位問(wèn)題、解決焊膏工藝助焊劑飛濺問(wèn)題。
11、控溫系統(tǒng)及測(cè)溫系統(tǒng)
11.1 V2型真空采用同志科技控溫技術(shù),控溫精度在±1℃。
11.2 V2型真空溫度曲線可設(shè)定最多40段溫度,并配置6組PID設(shè)定,更準(zhǔn)確控制溫度,保證焊接一致性及可靠性。溫度控制屬于滯后控,而PID控制是具有超前調(diào)節(jié)的作用,可提高控溫精度以及穩(wěn)定性。
11.3 V2型真空共晶爐腔體內(nèi)標(biāo)配2組同志科技技術(shù)的柔性測(cè)溫?zé)犭娕,設(shè)備工作時(shí)可實(shí)時(shí)反饋腔體內(nèi)任意位置的溫度,并在控制軟件中實(shí)時(shí)顯示測(cè)溫的溫度曲線,更好的保證焊接區(qū)域的溫度控制,為取得良好的工藝曲線提供支持。
12、腔體氣氛環(huán)境
V2型真空共晶爐可充入氮?dú)舛栊詺怏w輔助焊接,同時(shí)滿足甲酸、氮?dú)浠旌蠚怏w(5%氫氣95%氮?dú)猓┻原氣氛工藝。工藝氣氛可由時(shí)間或者由MFC質(zhì)量流量計(jì)準(zhǔn)確控制,保證每次設(shè)定工藝完成的一致性。設(shè)備自帶密閉廢氣排氣通道和過(guò)濾系統(tǒng),通過(guò)排氣通道處理及排出,保證設(shè)備正常使用。滿足無(wú)助焊劑情況下焊接。
13、V2型真空共晶爐配置軟件控制系統(tǒng):
14.1軟件控制系統(tǒng)基于Windows操作系統(tǒng),操作簡(jiǎn)單。
14.2可通過(guò)溫度、時(shí)間、壓力、真空等工藝條件進(jìn)行工藝編程,軟件工藝自動(dòng)控制整個(gè)工藝過(guò)程。
14.3工藝曲線編程的工藝動(dòng)作多個(gè),滿足復(fù)雜工藝要求。
14.4控制系統(tǒng)滿足各種焊接工藝曲線,并根據(jù)工藝不同進(jìn)行設(shè)定、修改、存儲(chǔ)、調(diào)用。
14.5控制系統(tǒng)自帶分析功能,能對(duì)工藝曲線進(jìn)行分析,確定升溫、恒溫、降溫等信息。
14.6軟件控制系統(tǒng)自動(dòng)的實(shí)時(shí)記錄焊接工藝及控溫、測(cè)溫曲線,保證器件工藝的可追溯性,按照工藝工作時(shí)間自動(dòng)存儲(chǔ)在相應(yīng)目錄。
14、V2型真空共晶爐采用閉合式腔體結(jié)構(gòu),保證長(zhǎng)期使用的可靠性,使用過(guò)程中關(guān)閉上蓋時(shí)不會(huì)造成器件移位,避免器件震動(dòng)影響焊接質(zhì)量。單腔室工藝同時(shí)滿足加熱和冷卻的要求。
15、V2型真空共晶爐,上蓋帶有視窗,可通過(guò)顯微鏡觀察器件燒結(jié)過(guò)程。上蓋自動(dòng)升降,除手工取放件外,其它操作軟件自動(dòng)控制完成。
部分客戶測(cè)試圖片(圖片為客戶產(chǎn)品請(qǐng)勿轉(zhuǎn)載)
二、配件表
編 號(hào) | 名 稱 | 配 置 | 數(shù) 量 | |
1 | 真空共晶爐主機(jī) | 標(biāo)配 | 1臺(tái) | |
2 | 控溫系統(tǒng)(同志科技) | 標(biāo)配 | 1套 | |
3 | 測(cè)溫系統(tǒng)(同志科技) | 標(biāo)配 | 2套 | |
4 | 真空系統(tǒng) | 真空泵(機(jī)械油泵) | 標(biāo)配 | 1套 |
真空泵(機(jī)械干泵) | 選配 | 2.5-5.5萬(wàn)/套 | ||
真空閥(日本SMC) | 標(biāo)配 | 1套 | ||
真空計(jì)(睿寶) | 標(biāo)配 | 1套 | ||
5 | 加熱平臺(tái) | 標(biāo)配 | 1套 | |
6 | 水冷系統(tǒng)(含水冷機(jī)) | 標(biāo)配 | 1套 | |
7 | 氮?dú)鈿夥障到y(tǒng) | 標(biāo)配 | 1套 | |
8 | 甲酸氣氛系統(tǒng) | 標(biāo)配 | 1套 | |
9 | 氮?dú)浠旌蠚鈿夥?/td> | 選配 | 2.8萬(wàn)/1套 | |
10 |
真空共晶爐控制軟件系統(tǒng) (同志科技軟件控制系統(tǒng)) |
標(biāo)配 | 1套 | |
11 | 工業(yè)計(jì)算機(jī) | 標(biāo)配 | 1臺(tái) | |
12 | MFC質(zhì)量流量計(jì) | 標(biāo)配 | 1臺(tái) | |
13 | 上加熱系統(tǒng) | 標(biāo)配 | 1套 | |
14 | 正壓模塊 | 選配 | 5萬(wàn)/套 | |
15 | CCD視覺(jué)/顯微鏡 | 選配 | 0.6萬(wàn)/套 |
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