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詳細介紹
P1簡介:
P1是一款全自動焊膏噴印機,可以在PCB上以瞬間的速度噴射焊膏。在小批量多品種的生產(chǎn)過程中,取代全自動絲印機,滿足快速生產(chǎn)的需求。擁有以下優(yōu)點:
1、無需模板。減少等待模板加工的時間,同時減少了模板的清潔、存放等成本。
2、新品導(dǎo)入快。通過數(shù)據(jù)導(dǎo)入,完成小批量多品種的生產(chǎn)需求。
3、減少焊膏的使用。通過專用閥的控制,控制焊膏的用量,一般能減少30%以上的焊膏浪費。
P1 功能介紹
1、采用花崗巖一體化設(shè)計制造的高精密運動平臺技術(shù)。確保P1焊膏噴印機長期使用,運動精度變化小。同時,一體化的結(jié)構(gòu)還具有抗震能力。
2、高速運動系統(tǒng):采用歐洲原裝進口的磁懸浮高精密直線電機和光柵尺,減少機械磨損,確保X軸長期使用的高精密高速性能。高速性能高達4M/S。
3、視覺系統(tǒng):采用工業(yè)數(shù)字相機和高品質(zhì)鏡頭,確保Mark識別定位的速度以及精度。
4、配置進口錫膏/銀膠專用噴印裝置,可以達到最小0.15mm的點膠直徑,最小2ms的響應(yīng)時間,并針對錫膏工藝,可以進行室溫至60˚C的預(yù)熱 ,確保錫膏的流動性,非接觸式噴嘴在移動速度條件下可達到微米的精度,保持高度穩(wěn)定的焊點,準確的焊膏量,最終可以達到0201等SMD元件的焊膏噴印需求。
5、智能的電路板傳輸系統(tǒng),自動調(diào)寬和夾板。完成你的自動化智能生產(chǎn)。
6、可以非常方便的導(dǎo)入CAD文件以及Gerber文件,基本包含所有的常見格式。
7、通過模塊化設(shè)計,可以輕松通過電梯上樓,不需要拆墻砸窗戶上樓,滿足實驗室、中試中心等寫字樓的使用環(huán)境。
8、配置不同的專用噴印裝置,可以滿足錫膏以及銀漿的不同需求。
標配:
1、工業(yè)計算機一套
2、錫膏專用噴印裝置一套
3、錫膏專用噴印裝置控制系統(tǒng)一套
4、噴嘴一個
5、錫膏桶一套
6、Mark點識別系統(tǒng)一套
選配:
1、銀漿專用噴印裝置
2、噴嘴
3、工業(yè)氣泵
全自動焊膏噴印機 P1產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)
1 | 基板最大尺寸 | 350mm×350mm |
2 | 基板最小尺寸 | 50mm×50mm |
3 | Z 軸最大移動范圍 | 20mm |
4 | 實際最大噴印速度 | 40000點每小時 |
5 | 理論最大噴印速度 | 72000點每小時 |
6 | 運動系統(tǒng) |
X軸采用直線電機+光柵尺定位 Y軸采用伺服電機驅(qū)動器+研磨滾珠絲杠+光柵尺 |
7 | XY 軸分辨精度 | ±0.001mm |
8 | 重復(fù)點膠精度 | ±0.015mm |
9 | 對位方式 | 視覺對位 |
10 | 焊盤尺寸 | 最小0201(01005需選配)以上元件及各尺寸的IC(管腳間距小于0.5mm的IC,球徑小于0.5mm的BGA,需選配) |
11 | 編程方式 | CAD/Gerber文件導(dǎo)入/導(dǎo)入影像學(xué)習(xí)/鍵盤輸入 |
12 | 焊膏最小直徑 | 0.3mm(0.15mm錫膏、噴嘴需定制) |
13 | 焊膏溫度控制 | 室溫至60˚C |
14 | 焊膏選擇 | 錫膏或者銀漿(選配) |
15 | 操作系統(tǒng) | WINDOWS XP、WIN7 |
16 | 壓縮空氣 | 0.6Mpa,氣體流量≥200L/M |
17 | 電源 | 380v,50Hz,10kw |
18 | 重量 | 750kg |
19 |
外形體積 |
1685(L)×780(W)×1440(H) |
注意:如果產(chǎn)品升級恕不另行通知,網(wǎng)站及資料會同步升級,并以實物為準!
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